美国下注15亿美元重点搞芯片！电子复兴5年计划首批入围项目曝光
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机构负责人资金（美元） 英伟达 Stephen Keckler 2270万 华盛顿大学 Michael Bedford Taylor 900万 密歇根大学 Ron Dreslinski 900万 斯坦福大学 Kunle Olukotun 800万 普林斯顿大学 Margaret Martonosi 580万 系统与技术研究所（STR） Brad Gaynor 550万 英特尔 Joshua Fryman 450万 乔治亚理工学院 Vivek Sarkar 450万 高通 Shekhar Borkar 200万 DSSoC 这个计划的总体目标，是开发一个可编程框架，用来快速开发多用途的片上系统（SoC）。这个框架，要让SoC设计者更容易针对特定领域的问题，将通用处理器、专用处理器、硬件加速器、内存、输入/输出（I/O）等内核结合、搭配起来。 DARPA说，这一领域的团队会从软件定义的无线电入手进行探索，帮国防部构建灵活、适应性强、可管理、能对抗复杂信号环境的无线电系统。 DSSoC最高的一笔资金是1740万美元（约合人民币1.19亿元），拨给了亚利桑那州立大学副教授Daniel Bliss。
△Daniel Bliss 在这个项目中，Bliss负责的部分叫做专注于领域的高级软件重新配置异构（Domain-Focused Advanced Software-Reconfiguration Heterogeneous，DASH）。 亚利桑那州立大学介绍说，这个项目，与Bliss在学校里负责的无线信息系统和计算架构（WISCA）实验室有着一致的目标，都是构建一个新框架，来推进高性能、嵌入式、异构的下一代处理器的开发。 团队里除了亚利桑那州立大学的成员之外，还有卡耐基梅隆大学（CMU）、密歇根大学的学者，他们还会和ARM、EpiSys Sciences、通用动力等公司合作。
Bliss说，他们会理解如何构造这种新型芯片，开发出构造这类芯片的工具，还会提供为这类芯片编程让它运行多种应用的软件和分析工具，包括在芯片内实时运行的工具。 另外，他们还计划在芯片中嵌入机器学习功能，让芯片能自己学习。 紧随其后的是一笔1470万美元的资金，拨给了IBM，由沃森研究中心的Pradip Bose负责。 DSSoC全部入选项目如下： 机构负责人资金（美元） 亚利桑那州立大学 Daniel Bliss 1740万 IBM Pradip Bose 1470万 斯坦福大学 Mark Horowitz 640万 橡树岭国家实验室 Dr. Jeffrey Vetter 600万 在材料和集成领域，也有两个计划：单片三维片上系统（3DSoC）；新计算所需基础（FRANC）。 3DSoC 所谓3DSoC，就是在CMOS基础上增加多层互连电路，来实现50倍的功率计算时间提升以及降低功耗。
这个计划入围的团队最少，只有两个。 机构负责人资金（美元） 麻省理工学院 Max Shulaker 6100万 佐治亚理工学院 Sung Kyu Lim 310万 去年7月，Max Shulaker团队在Nature上发表文章，提出变革性的纳米系统新理念，把计算和数据存储垂直集成在一个芯片之上。 与传统集成电路结构不同，这种分层式制备实现了在层间计算、数据存储、输入和输出（如传感）等功能结构。可以在一秒内捕捉大量数据，并在单一芯片上直接存储，原位实现数据获得与信息的快速处理。
这个研究的题目是Three-dimensional integration of nanotechnologies for computing and data storage on a single chip，传送门在此： https://www.nature.com/articles/nature22994 更早之前，Max Shulaker团队还研发出全球首台碳纳米晶体管计算机。 FRANC FRANC专注于在存储器中使用新的非易失性设备。这个计划寻求利用新的材料和器件，带来10倍的性能提升。 DARPA认为这些新进步，能够让以内存为中心的计算架构，克服当前冯·诺依曼架构中出现的内存瓶颈。
“现在架构中，移动数据的时间，比处理的时间还长”，DARPA还通过LSTM、ResNet-152、Alex Net等案例说明这个问题。 共有6个项目入选FRANC： 机构团队领导资助（万美元 UIUC Naresh Shanbhag 8.3 Applied Materials David Thompson 6.7 HRL实验室 Wei Yi 3.4 Ferric Noah Sturcken 3.1 UCLA Sudhakar Pamarti 1.9 明尼苏达大学 Jian-Ping Wang 0.8 获得最多资金支持的项目，负责人是UIUC的Naresh Shanbhag教授。在他自己的主页上，公布了一些最新的研究。 传送门在此： http://shanbhag.ece.illinois.edu/papers.html 美国电子复兴计划 上面反复提到的美国“电子复兴计划”（Electronics Resurgence Initiative，ERI）到底是什么？ 这是从2017年6月1日开始，DARPA下的一盘大棋。DARPA期望通过此次计划，应对微电子技术领域面临的工程技术和经济成本方面的挑战。 DARPA为此下了大手笔，预计未来五年投入15亿美元。而下注的不只DARPA，据外媒EETimes报道，美国国会近期也增加了对电子复兴计划的投入，每年最多注资1.5亿美元。 （编辑：辽源站长网） 【声明】本站内容均来自网络，其相关言论仅代表作者个人观点，不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利，请及时与联系站长删除相关内容! |
