持平麒麟9000，不及骁龙888！联发科中端芯片跑分75万！
发布时间：2021-11-22 14:39:26 所属栏目：产品 来源：互联网
导读：联发科在近日公布了下一代旗舰芯片天玑9000的参数，这颗芯片采用全新的台积电4nm工艺制式，内置X2超大核心设计，该机也成为全球首款同时采用X2超大核心设计以及4nm工艺制式的芯片；该机的跑分已经出炉100万分，刷新了Android阵营的安兔兔跑分纪录。 近日网上
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联发科在近日公布了下一代旗舰芯片——天玑9000的参数，这颗芯片采用全新的台积电4nm工艺制式，内置X2超大核心设计，该机也成为全球首款同时采用X2超大核心设计以及4nm工艺制式的芯片；该机的跑分已经出炉——100万分，刷新了Android阵营的安兔兔跑分纪录。 近日网上曝光了另外一款联发科芯片——天玑7000的跑分，这款机器的安兔兔跑分为75万左右，高于骁龙870芯片，但是低于骁龙888芯片；从安兔兔官方的跑分榜单来看，天玑7000的跑分成绩和麒麟9000相差不大，例如华为mate40 Pro的跑分就是75万左右。 天玑9000芯片的跑分为100万，天玑7000的跑分为75万，二者的差距是比较大的；小宅猜测，天玑7000应该是一款中端芯片，这款芯片是用来替代市面上的天玑9系列芯片的；这款芯片如果用在中端手机上，小宅认为产品竞争力还是很强的。 目前还不知道天玑7000芯片的具体参数，不过该芯片将采用台积电5nm工艺制式，市面上热门的苹果A15、苹果A14、麒麟9000等芯片均采用台积电5nm工艺制式；而联发科上代旗舰芯片——天玑1200，则是采用了台积电6nm工艺制式。 跑分是可以从一定程度上体现芯片的性能，从这个跑分来看，天玑7000芯片的性能已经达到了上代旗舰芯片的水平，用在中端智能手机上的体验会比较优秀；当然，由于采用的还是5nm工艺制式，在发热控制方面可能需要厂商做更多的努力。 骁龙888芯片的跑分是比较“好看”的，毕竟这款芯片的参数看起来是非常强大的，不过由于芯片的发热控制存在问题，即便是各大手机厂商采用这颗芯片的时候做足了散热，机器的表现依旧不尽人意；就目前来看，没有一款骁龙888的发热控制是优秀的。 联发科的中端芯片跑分达到老款旗舰芯片的做法并非是第一次，之前推出的Redmi 10X系列机器全球首发天玑820芯片，这颗芯片的安兔兔跑分达到了骁龙855芯片的水平；当然，从表现上来看，搭载骁龙855芯片的智能手机还是要好一些的。 按照各大手机厂商的产品策略，会有一大批主打“性价比”的智能手机搭载联发科天玑7000芯片，这些机器的价格会在两千元左右，采用这样一颗“旗舰级别”的芯片，产品竞争力会比较强；如果你重视性能并且预算有限的话，可以考虑一下搭载该芯片的智能手机。 （编辑：辽源站长网） 【声明】本站内容均来自网络，其相关言论仅代表作者个人观点，不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利，请及时与联系站长删除相关内容! |