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曝高通骁龙898月末前后发布小米或首发

发布时间:2021-11-08 23:17:10 所属栏目:数码 来源:互联网
导读:今天晚上,博主@数码闲聊站爆料,高通下一代旗舰处理器将在月底前后发布,首批新机已经入网备案,春节前相继发布。 根据此前披露的信息,高通下一代旗舰处理器命名为骁龙898,采用三丛集架构,CPU主频最高突破了3.0GHz。 此前消息显示,骁龙898将采用全新一代
今天晚上,博主@数码闲聊站爆料,高通下一代旗舰处理器将在月底前后发布,首批新机已经入网备案,春节前相继发布。
 
 
 
根据此前披露的信息,高通下一代旗舰处理器命名为骁龙898,采用三丛集架构,CPU主频最高突破了3.0GHz。
 
此前消息显示,骁龙898将采用全新一代Cortex-X2超大核,带来全新的性能、能耗表现。
 
工艺方面,骁龙898前期会采用三星的4nm工艺打造,在明年下半年将会引入台积电的4nm工艺。
 
以往高通会在下半年发布骁龙8系芯片的Plus版本,由此猜测高通骁龙898 Plus可能会使用台积电4nm工艺。

(编辑:辽源站长网)

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