大部分生产企业在亚洲，拜登想振兴美国芯片制造并不易

财联社（上海，编辑 吴斌）讯，美东时间周一，来自半导体、汽车和科技领域的公司高管与白宫官员齐聚一堂，讨论愈演愈烈的全球半导体短缺问题，会议未做出任何实质性决定。

拜登在会议中强调，他的芯片支持计划获得了两党支持，拜登宣读了来自23位参议员和42位众议院议员的信，这些议员均支持他提出的500亿美元半导体制造和研究提案。

除了芯片问题，会议还讨论了支持汽车行业向清洁能源过渡、创造就业机会以及确保美国经济竞争力。

白宫新闻秘书詹·普萨基（Jen Psaki）在新闻发布会上表示，芯片短缺是国家安全问题，白宫希望与业界紧密合作，防止芯片短缺再次发生。

英特尔首席执行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）在会后接受采访时表示，白宫和国会正在积极努力，通过更多的国内制造、研发以及建立专业队伍来支持半导体行业。

汽车、电子设备制造商“争宠”

值得注意的是，对于如何分配支持资金这一问题，汽车制造商和电子设备制造商争论不休。

汽车制造商争取将一部分资金优先用于汽车芯片，并警告称，如果美国汽车和轻型卡车行业没有被优先考虑，今年汽车和轻型卡车可能会短缺130万辆。但生产电脑和手机的电子设备制造商则表示，缺芯也会让他们受到巨大影响，不能只为特定行业做些事情。

知情人士透露，尽管白宫并未就此问题表达公开立场，但已向半导体行业管理者私下表示，白宫不支持对某一个行业特殊优待。

此次“芯片峰会”全称为“半导体和供应链弹性首席执行官峰会”，美国总统拜登、白宫国家安全顾问杰克·沙利文（Jake Sullivan）、美国国家经济委员会主任布莱恩·迪斯（Brian Deese）、商务部长吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）等悉数参加了会议。

公司方面，通用汽车、福特汽车、格芯、帕卡、恩智浦、台积电、AT&T、三星、谷歌母公司Alphabet、戴尔、英特尔、美敦力、惠普、美光等公司高管也参加了会议。

【英特尔CEO：美国公司应该把1/3的芯片留在美国生产】

4月13日消息，美国当地时间周一，英特尔首席执行官帕特·盖尔辛格（Pat Gelsinger）表示，该公司正在开始洽谈为汽车制造商生产芯片事宜，以帮助缓解导致汽车工厂闲置的芯片供应短缺问题。

盖尔辛格称，英特尔正在与为汽车制造商设计芯片的公司进行洽谈，希望在英特尔工厂生产这些芯片。该公司的目标是在六到九个月内开始生产。周一早些时候，盖尔辛格与白宫官员会面，讨论半导体供应链问题。

英特尔是半导体行业中最后几家自己设计和制造芯片的公司之一。该公司上个月表示，将向外部客户开放工厂，并在美国和欧洲建立工厂，以挑战台积电和三星电子等亚洲芯片制造商的主导地位。

盖尔辛格在会议期间告诉白宫官员，英特尔将向汽车芯片公司开放现有的工厂，以提供更直接的帮助，解决导致福特汽车和通用汽车工厂当前生产中断的芯片短缺问题。

盖尔辛格说：“我们希望部分问题能够得到缓解，不需要耗费三年或四年的时间建设工厂，而是只需要六个月时间对新产品进行工艺生产认证。我们已经开始与一些关键零部件供应商进行接触。”

盖尔辛格没有透露零部件供应商的名字，但表示这些芯片可以在英特尔位于俄勒冈州、亚利桑那州、新墨西哥州、以色列或爱尔兰的工厂生产。

盖尔辛格还希望美国公司在美国生产的半导体中所占份额达到三分之一，目前这个比例约为12%。他说：“我相信我们的目标应该是，美国公司应该将三分之一的半导体生产放在美国本土进行。”

目前制造芯片的顶级工厂位于中国台湾省和韩国，其中台积电和三星电子是最大的两家晶圆代工公司，控制着超过70%的市场份额。市场研究公司Trendforce估计，台积电为苹果和亚马逊等公司生产芯片，拥有代工市场54%的份额。

盖尔辛格表示，虽然在美国本土制造很重要，但他也认为，美国公司应该拥有先进微芯片制造方面的知识产权。他说：“我们不仅仅希望美国公司在美国领土制造芯片，更重要的是对背后技术进行总体控制。”

拜登政府正推进其2万亿美元的基建提案，其中为美国半导体行业提供500亿美元资金，他将当前困扰全球经济的芯片短缺视为“国家安全问题”。拜登在会议开始时说：“今天我收到了来自两党23名参议员和42名众议员的来信，他们都支持‘美国芯片’计划。”

今年2月，白宫还下令对包括半导体在内的几种核心产品的美国供应链进行审查。2021年的国防法案中包括芯片法案，该法案呼吁联邦政府鼓励半导体制造，但没有提供资金。（小小）