千亿造芯化为泡沫，弯道超车还是落入陷阱？

完整的产品开发平台，还是吸收外部科学技术知识最有效的机制之一。针对具体产品研发进行的技术学习更容易将外部知识转化为自身力量。在自建产品开发平台的过程中，龙芯团队走了一条完全自主开发的道路，兆芯则走了一条引进消化再创新的道路——“借进别人的底盘，造自己的车”。

兆芯主攻的KX系列芯片主要基于从威盛团队承接的x86技术资源和专利交叉授权。

2010年，威盛把x86技术带到了大陆，王惟林领导的团队开始了历时两年多的闯关，从原理、架构、代码、设计方法和流程，吃透了CPU设计的一整套体系。

2013年，随着国内核高基重大专项的实施，上海市国资委与威盛合资成立了上海兆芯集成电路有限公司，王惟林团队被全部转入了兆芯，开始转入CPU内核研发的实战攻坚阶段。

但此时赛道上的强敌已一骑绝尘，英特尔的x86架构已在PC、服务器、工作站领域占据绝对霸主地位。兆芯由于拿到的原始代码与主流水平差距太大，每一代的优化改进难度都相当于重新设计一枚芯片——后起的兆芯没有捷径可走，只能在直道上小步快跑，和巨头拼速度、比较率。

这是一条稍有差池便可能影响整个项目进度的追赶道路，好在前面已经基本吃透了CPU的研发精髓，兆芯的团队心中相对有底。日后王惟林在向媒体回忆这段艰辛经历时，仍然心有余悸：“亦步亦趋、诚惶诚恐，每一个节点都不能出差错，投入的人力、时间、资金难以想象。”

2017年12月28日，兆芯正式发布新一代KX-5000系列芯片，这是国内首款支持DDR4的国产通用CPU，业内将其性能比肩于英特尔主流的第七代i5。

2019年，兆芯低调发布新一代KX-6000处理器，产品显示出自主设计x86内核的进取心。正在研发的KX-7000据说将全面升级CPU架构，支持DDR5内存及PCIe4.0。

2016年“十二五”科技创新成就展上，兆芯携国产x86通用处理器及ZX-100S芯片组亮相。

我国芯片企业大多数依赖外源技术，但“守得云开见月明”的往往是具备消化、吸收，以及自主创新能力的企业。其中的关键能力构建在于搭建属于自己的产品开发平台，有了这个平台和内部R&D作为基础，外部创意知识才可以源源不断地纳入吸收。

反之，假如企业不具备这个关键能力，无论多么土豪地砸钱引进外部技术，结果都是陷入技术依赖的被动局面。而追逐摩尔定律这条道路上没有“弯道超车”的概念——只有直道，要么换道

04 换道超车：创新商业模式

遵循技术发展规律的同时，商业模式创新也非常重要。浙江大学吴晓波教授提出“二次商业模式创新”概念，即对已有的商业模式进行修改调整，再引入到新的市场情境，从而显著提高企业生产效率和竞争力。

台积电的兴起就是典范。在此之前，芯片采用的是IDM模式——即单一企业整合设计、制造、封装测试到销售的全过程。台积电另辟蹊径，单独拆解出“后端制造”环节，成为专门制造芯片的代工厂，即Foundry。如今“Fabless(无晶圆厂设计商)+Foundry（代工厂）”成为当下芯片制造的经典模式。

这种商业模式创新避免了行业既有竞争模式，带动行业垂直分工，开创出“多赢”的新局面。Fabless可以专注于天马行空的设计，一批芯片设计公司应运而生，Foundry则专精于将设计师们的蓝图蚀刻到芯片上。这样的分工不仅促进了全球芯片产业的发展，更为台积电的崛起开辟了道路。

单纯的“技术突围”就只能囿于已有技术范式，受制于人。从台积电当时的情况来看，仅靠技术追赶德州仪器、英特尔等欧美大厂实为中下策，但“重构分工体系”可谓上上策。

2018年张汝京创办芯恩时提出了一种基于中国情境的半导体商业分工模式“CIDM”，C为Commune，即共享共有制IDM模式。

张汝京认为：“在中国当前的形势之下，CIDM模式是相对更好的模式，一方面能够整合众多小企业来搞定全产业链，减少对其它厂商的依赖，又不用承担太多风险和投资，就能实现资源共享。”

中国缺乏能够整合芯片制造多个环节的IDM企业。

从成本来看，芯片产业在设计、制造、封测等多个独立的产业环节，每向下流动一个环节，价格就要上涨20%-40%。

从效率来看，功率半导体器件、模拟芯片、高端数模混合芯片、微制器、数字信号处理器DSP，都是采用IDM模式获得成功的，因为设计要跟工艺完全配合，工艺又要根据设计来优化。

从利润来看，IDM虽然难度大，但利润比纯代工高。

然而，IDM模式对于企业资金、技术和人才的要求极高，目前国内单个企业很难独木成林，因此建立类似战略联盟的“利益和使命共同体”成为一种探索方向。

这种模式的理想状态是：芯片设计公司获得芯片制造厂商的产能及技术支持，制造厂商又与终端客户直接对接减少产品销售的不确定性，终端客户与设计公司直接对接提高产品设计效率，最终实现资源共享、能力协同、资金及风险共担。

“差异化需求”是吴晓波教授提出的另一种商业模式创新路径。三星半导体的异军突起就是在建立在全球对DRAM的旺盛需求上，并以此作为切入口发展起来的。

在中国，辰芯专注于背照式CMOS芯片，需求定位为行业级、科研级，军工和航天领域，与索尼的小飞机CMOS芯片形成了差异化竞争。寒武纪则专注于AI芯片，发布了全球首款具备“深度学习”能力的神经网络处理器芯片。

如果说坚持自主创新、建立产品开发平台是直道追赶，进行商业模式二次创新则是换道超车。在技术创新上，先发企业具有能力壁垒，但在商业模式创新上，后发企业可能更容易轻装上阵。