源于美国，兴于日韩，未来看中国！揭秘存储行业60年兴衰

武汉长江存储：自研 3D NAND 堆叠工艺，引领全球。计划总投资约 1600 亿，全球员工已超 6000 余人，其中资深研发工程师约 2200人，已宣布 128 层 TLC/QLC 两款产品研发成功，且进入加速扩产期，目前产能约 7.5 万片/月。

合肥长鑫存储：DRAM 大厂产能快速建设。计划总投资超过 2200 亿元，已经建立了一支拥有自主研发实力、工作经验丰富的成建制国际化团队，员工总数超过 2700 人，核心技术人员超过 500。 2020年 11 月，大基金等产业资本增资长鑫母公司 149 亿，且产业链预计长鑫存储17nm 内存有望明年问世，目前预计产能可达 12 万片/月。

存储芯片设计公司 ：兆易创新、澜起科技。

兆易创新：Nor Flash 领先企业，积极布局 NAND 、DRAM 领域，打开成长天 领域，打开成长天花板。2019 年公司存储芯片营收 25.56 亿元，历年闪存芯片累计出货超 100 亿颗；研发实力突出，已积累 638 项授权专利。Nor Flash 全球第三，38nm SLC NAND制程产品稳定量产。与长鑫存储合作开发 DRAM，2021 年计划采购 DRAM 产品 19.33 亿元，并投入 3000 万元于产品联合开发平台。

澜起科技：内存接口芯片全球前三， DDR5 蓄势待发。

2020 年公司内存接口芯片营收 17.94 亿元。公司研发实力雄厚，发明的 DDR4全缓冲“1+9”架构被采纳为国际标准；且是 JEDEV 固态技术协会董事会成员，具有重要话语权。已完成第一子代 DDR5 RCD 研发，完成小批量出货。拓展配套电源管理芯片、温度传感器、串行检测芯片，力争提供一站式解决方案。预计 2021 年下半年实现 DDR5 上量。

存储涉及设备类公司：中微公司、北方华创等。

中微公司：国产 CCP 刻蚀龙头，ICP 刻蚀机进入验证期。2020 年公司刻蚀设备收入 12.89 亿元。核心技术人员超 400 人，是国产替代化进程领跑者。CCP 刻蚀设备可应用于 64 层 3D NAND 量产，并正在开发新一

代 128 层关键刻蚀产品。ICP 刻蚀设备已进入验证期，且继续研发 1Xnm DRAM芯片和 128 层以上 3D NAND 芯片的刻蚀需求。2020 年定增 100 亿元，扩张产能加强研发；投资上海睿励检测设备公司，丰富产品线。

北方华创：半导体设备领先企业，刻蚀、薄膜沉积多产品发展。2019 年公司电子工艺装备 31.91 亿元，涉及刻蚀机、薄膜沉积设备、清洗机等多种存储所需设备。技术和人才竞争优势显著，研发人员超 1000 人，先后完成 12 寸 90-28nm 制程刻蚀机公关工作，PVD、CVD、PVD 技术储备均达28/14nm 节点。14nm 制程刻蚀机设备已交付验证，将持续推进对先进制程设备的研发。

精测电子：从 0 到 到 1 ，全面布局半导体前道、后道检测领域。2019 年公司在半导体设备板块实现零的突破，实现营收 469.56 万元，已基本形成在半导体检测前道、后道全领域的布局。国产化研发进程快，已取得 934项专利。合资武汉精鸿聚焦 ATE 领域，有效利用 IT&T 存储领域积累，加快研发进程，已实现小批量订单。定增投资上海精测 7.43 亿元，膜厚产品已取得批量重复订单，预计电子显微镜等相关设备将推向市场。

盛美半导体：单晶圆清洗设备龙头，承担清洗设备国产化重任。2020 年实现营收 1.57 亿美元。公司拥有自主研发的 SAPS 和 TEBO 两项清洗技术，推出的 Ults Tachoe 清洗设备可将硫酸使用量降低十倍。2021 年 1 月 8日，首台应用于大功率半导体器件制造的新款 12 寸单晶圆薄片清洗设备通过量产要求，提前验收。总投资 8.8 亿元的盛美临港项目，计划于 2023 年竣工并开始试营，2026 年将达产 130 台。

沈阳拓荆：国内 PECVD 行业翘楚。公司已形成具有资深经验的国内外专家团队，通过多年技术积累，累计申请专利 453 项。12 寸 PECVD 设备 PT-300 是我国首台自主研发的大规模集成电路专用薄膜生产设备。3D NAND PECVD 设备可实现超过 128 对的 SiO2、SiN多层薄膜堆叠结构，已出厂至客户端。2019 年获立霸股份 1.33 亿元投资，将进一步加快对 PECVD 的研发。

华海清科：首个国产 CMP 制造商。2019 年 CMP 设备营收 1.95 亿元，建立稳定高效研发体系，授权及发明专利200 余项。作为国内唯一实现量产的 12 英寸 CMP 供应商，设备已取得量产应用，累计出货 43 台。CMP 设备在 3D NAND 已突破至 128 层，DRAM 领域突破至 1X/1Ynm。2020 年开始科创板上市进程，拟募资 3.5 亿元用于 CMP 设备的进一步研发。

存储涉及材料类公司：沪硅产业、鼎龙股份、安集科技等。

沪硅产业：大硅片国家队，定增发力 300mm 硅片。2020 年实现营收 18.11 亿元。技术优势显著，300mm 大硅片和 200mm 及以下半导体硅片认证产品数量持续增加。认证 300mm 硅片累计超过 50 种，实现了 64 层 3D NAND 产品验证，19nm DRAM 芯片和 128 层 3D NAND 产品正处于认证和研发中。2021 年 2 月 25 日，定增募集 50 亿元，拟使用 15 亿元用于300mm 高端硅片研发与芯片制造，预计将新增 30 万片/月可应用于先进制程的300mm 半导体硅片产能。

（编辑：辽源站长网）

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