奔驰弃宝马迎来英伟达 背后是一场自动驾驶“芯”战争

今年，新冠疫情的爆发、经济的下滑、国际政治环境的恶化，让汽车产业充满了巨大的不确定。多家咨询机构预计，今年全球汽车销量将面临10%-20%的下滑。

然而，在不确定中，汽车行业对未来的方向又十分笃定。自动驾驶集中出现了几则大新闻——

6月23日，刚刚与宝马在自动驾驶领域宣布和平分手的奔驰，宣布与芯片供应商英伟达达成合作，将使用后者的Orin芯片，开发下一代车载计算系统，为奔驰量产车型2024年将全面搭载的L2-L3级自动驾驶功能，以及最高可达L4级的自动泊车功能提供算力支持。

6月25日，沃尔沃汽车集团宣布，沃尔沃将与谷歌旗下自动驾驶公司Waymo达成战略合作伙伴关系，在一个全新的电动汽车平台上，进行L4级自动驾驶技术的合作，探索自动驾驶网约车等商业场景。

6月26日，亚马逊正式收购美国自动驾驶公司Zoox，亚马逊为此付出超过12亿美元。

6月27日，滴滴自动驾驶网约车载人示范运营在上海正式启动，央视对其全过程进行了直播。从这一天开始，滴滴在上海嘉定的自动驾驶测试车将面向公众开放，滴滴在APP中上线了“未来出行”页面，供公众申请自动驾驶网约车试乘。

一时间，大公司近乎开启了一场自动驾驶军备竞赛。毫无疑问，参与其中的企业都意识到，未来的汽车，将是跑在轮子上的超级计算机。高性能的计算芯片，在这场军备竞赛中至关重要的地位，愈发凸显。

一、奔驰另结新欢，只是因为它？

6月23日，在与宝马的自动驾驶合作宣告暂停后4天，奔驰向芯片供应商英伟达投怀送抱，双方达成合作，为奔驰将在2024年量产的自动驾驶车型开发计算平台。

在几天前的公告中，双方还表示，“鉴于建立共享技术平台所需的费用，以及当前的商业和经济状况，现在并不是成功实施合作的一个合适的时机。”太烧钱，看起来是让双方决定暂停技术合作的关键原因。

不过，奔驰随后与英伟达光速结伴的举动，倒是指向了钱以外的因素。通常来说，车企与车企之间的合作，并不会对车企与供应商的合作产生影响，但奔驰与宝马之间的合作不同。在与奔驰达成合作之前，宝马已经与全球最大的ADAS系统供应商Mobileye组建了一个自动驾驶同盟，基于其EyeQ系列芯片研发自动驾驶。

与宝马的合作意味着，奔驰要选用Mobileye的芯片来构建关键的自动驾驶计算单元。而这或许是双方分歧中尤为重要的那一个。国外咨询机构Guidehouse首席分析师Sam Abuelsamid称，“ 我怀疑这两家汽车制造商无法就使用的平台达成共识，现在，与英特尔/ Mobileye的产品相比，Orin看起来是更强大的解决方案。”

从公开的信息来看，Sam的分析不无道理。Mobileye规划的下一代自动驾驶芯片EyeQ 5，其算力为24TOPS（每秒运算24万亿次），而英伟达去年底发布的Orin，算力则高达200TOPS。此外，Mobileye过去在与车企的合作中一贯表现强势（尽管承诺EyeQ 5将会更加开放），其提供的功能模块对主机厂常常是“黑箱”；而英伟达自动驾驶构建的Drive AGX软件平台一开始就走了一条开放的道路，可以支持车厂在其计算平台上自主进行算法开发。

其实在此之前，奔驰探索研发自动驾驶网约车时，因为该技术对芯片算力的高要求，奔驰就选用了来自英伟达的Drive PEGASUS车载电脑。6月23日官宣的信息，意味着奔驰在自动驾驶时代的芯片选择上，全面倒向英伟达，将双方的合作扩展到奔驰的量产车型中。

而与沃尔沃达成自动驾驶战略合作的Waymo，则是依托谷歌在AI领域的技术实力，使用自研的TPU。虽然Waymo用于车辆端的TPU算力并未公布，但据Waymo官方的透露，在使用TPU后，其自动驾驶系统的性能提升了15倍。

芯片在自动驾驶中的地位，可以用“隐形冠军”来形容。从车辆外观你看不见它的存在，但一台自动驾驶汽车能够顺利运行，它绝对是头号功臣。

二、自动驾驶竞赛，亦是一场芯片竞赛

无论是奔驰弃宝马牵手英伟达，还是沃尔沃与Waymo高达战略级别的联盟，又或者是滴滴的自动驾驶网约车发车，上周集中发生的大新闻说明，汽车公司与科技公司都将自动驾驶放在了至关重要的位置：从近期看，自动驾驶功能是汽车产品力的重要组成部分；从长远看，L4级自动驾驶投入大规模应用后，可能会彻底改变汽车行业的商业模式。

推动这一切变化的基础，是一枚小小的芯片。为了在自动驾驶能力上获取竞争优势，参与这场竞赛的企业或独立研发，或合纵连横，只为寻得一块高性能的自动驾驶芯片。行业内有个非常典型的例子：特斯拉。

作为智能电动汽车的领头羊，特斯拉和当前市场上的两家主流自动驾驶芯片厂商都有过合作经历。但是由于Mobileye的强势和封闭，英伟达降不下来的功耗和高昂的开发成本，合作都未能长远。特斯拉为了发挥软硬件一体在自动驾驶中的优势，率先在车企中独立研发了自动驾驶计算平台的FSD，其算力达到144TOPS。FSD对自动驾驶的算力支持主要来自两块AI芯片，其单芯片算力约72TOPS。

迄今为止，特斯拉的FSD仍然保持着量产车自动驾驶算力纪录。而特斯拉认为，FSD足以为其将推出的完全自动驾驶（Full Self-Driving）功能提供支持。

毫无疑问，自动驾驶的竞赛，同样也是芯片的竞赛。整个汽车行业向自动驾驶的重视乃至全面转向，将创造巨大的自动驾驶芯片需求。如果哪家企业在自动驾驶芯片市场占据了可观的份额，那么对应的或许是千亿美元市值的想象空间。

当前，在巨大市场的吸引下，自动驾驶芯片领域已经出现了或新或老的四种势力：

第一类，是Mobileye等老牌的ADAS芯片/自动驾驶芯片供应商。

这一类企业，是汽车行业开始研发高级辅助驾驶系统（ADAS）时，就参与市场竞争的企业。这些企业面向自动驾驶的竞争策略是，通过在ADAS市场积累的技术以及客户资源，不断向上升级其既有产品，实现向自动驾驶的平滑过渡，典型的就是Mobileye对EyeQ系列芯片的不断迭代。

除了Mobileye，瑞萨、恩智浦、德州仪器、电装等老牌汽车半导体供应商，都有各自的自动驾驶芯片规划。

第二类，是看到自动驾驶芯片机遇，跨领域而来的半导体巨头。

比如上文提到的英伟达，此前其主力业务为属于消费电子的GPU，以及数据中心等，但英伟达洞察到自动驾驶对高性能芯片的需求后，迅速进入了这一市场，目前已经推出Drive PX、Drive AGX Xavier、Drive Orin三代产品，并获得了不少车企的订单。

主力业务为通信，制霸基带芯片、手机SoC的高通，则在尝试收购恩智浦获得自动驾驶竞赛入场券的努力告吹后，于今年CES上推出了Snapdragon Ride自动驾驶计算平台。根据高通官方的信息，这一基于高通芯片打造的计算平台最高算力可达700TOPS，可支持L4--L5级自动驾驶。

而在高通之前，主力业务同样为通信以及消费电子的华为，就已经发布了自动驾驶计算平台MDC 600。这一计算平台由8颗昇腾310 AI芯片整合而成，最高算力达到352TOPS。

第三类，是在新机遇下诞生的自动驾驶芯片初创企业。

在国内以地平线为典型代表。

本月，搭载地平线车规级AI芯片征程2的长安UNIT正式上市。借此，地平线实现了国产自动驾驶芯片的率先“上车”。另一方面，算力为4TOPS的征程2，也是中国首款车规级AI芯片。

而在今年晚些时候，地平线还将发布算力达到96TOPS、支持16路高清摄像头信号的征程5，这款芯片算力超越特斯拉的FSD，将面向高等级自动驾驶。

最后一类，则是特斯拉为代表的车企自研派。

由于车企基本没有半导体的制造经验，因此他们通常会向供应商采购芯片。而总部位于硅谷的特斯拉，则有着不同的基因、为了最大程度发挥软硬件一体化的优势，特斯拉依托硅谷的半导体人才资源，自行研发了FSD。

目前来看，车企自研自动驾驶芯片的模式难以复制，特斯拉很可能会是这条路径的独苗。

在国内，无论是传统车企还是造车新势力，目前都无自研自动驾驶芯片的计划。作为全球最大的单一汽车市场，中国顺理成章地成为自动驾驶芯片供应商的兵家必争之地。

三、中国能否催生自动驾驶芯片巨头？

（编辑：辽源站长网）

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