高通两款双模5G芯片，真假 5G 之争成为过去式

在顶级智能手机制造商中，只有苹果、三星和华为为高性能设备设计自己的芯片组，而三星的某些高端手机仍然使用高通芯片。相反，大多数智能手机制造商倾向于围绕高通处理器。市场研究公司Strategy Analytics10 月份发布的第二季度基带市场报告数据显示，高通依然占据主导地位，拥有43%市场占比;华为海思紧随其后为15%，联发科第三为14%。

该机构表示，此前失去苹果iPhone的订购单，以及智能手机市场的疲软，影响了高通在这一季度的出货。但该机构认为，5G在2019年开启，高通将凭借其设计优势，抢占主动权。

除了三星、华为，还有企业对这一市场虎视眈眈。联发科在一周前率先发布5G旗舰级产品，将在2019年年底达成量产出货的水平，搭载该芯片的产品将在2020年一季度上市。

苹果与高通在今年 4 月达成和解，放弃全球诉讼，并签订了一项长期供货协议，同时英特尔退出Modem(调制解调器)芯片业务。此前几代4G苹果手机使用了英特尔的Modem，在LTE速度和信号强度方面都要落后于高通。

高通总裁安蒙在高通骁龙技术峰会上证实，和苹果正在努力以最快的速度推出5G iPhone。据他透露，首款5G iPhone将采用高通调制解调器，目的是确保手机及时发布，但其可能无法使用高通的所有射频前端(RF front end)。

由于苹果的iPhone开发周期长，两家公司4月才重新达成合作关系，研发5G iPhone的无线电路径来集成高通射频前端已经来不及。“不过，我们与苹果签订了多年协议。不是一年，也不是两年，而是多年的骁龙基带协议。”安蒙说。

不过，苹果没有放弃自研芯片业务。2019年7月，英特尔宣布与苹果签署协议，后者将收购英特尔大部分智能手机Modem业务。最近，英特尔宣布其已完成大部分Modem业务出售苹果的交易，这项交易价值为10亿美元。暂时来看，苹果收购英特尔的基带部门，不会影响与高通的合作。

被问及和苹果芯片的竞争，高级副总裁移动业务总经理阿力克斯·卡图赞认为，高通骁龙处理器优于苹果A系列处理器。“因为高通按照功效设计，始终保持稳定，性能可持续保持优秀，有效跟苹果展开竞争;而苹果最大功率设计，一开始高性能，但是随后会有散热问题性能变低，性能出现波动高低起伏不定。 ”他说。

（编辑：辽源站长网）

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