联发科最强芯片天玑发布，5G基带之战进入2.0时代

4、操控优化引擎。这一引擎可以支持顶级外设的接入，并保障网络延迟降到最低。比如，将蓝牙耳机网络延迟，从180ms提升到110ms(在100ms内人感受不到延迟);40HZ的Touch、120fps刷新率的屏幕，达到30ms的业界最快响应时间。

联发科的5G野心

在发布会现场，联发科无线通信事业部总经理李宗霖亮出了2019年的成绩单，他说，2019年搭载联发科芯片的4G手机超过了400多款，并表示，未来将会将12nm技术应用于4G SoC上。

作为全球芯片市场的重要玩家之一，联发科无线通信事业部总经理李宗霖说，联发科在5G方面的研发紧跟行业发展，从2013年联发科就开始投入5G研发，并积极参与5G标准研发。

今年5月，联发科曾正式对外宣布了在在人工智能和5G两大技术浪潮的汹涌推动下，联发科未来的规划和底气，智东西曾发文深度揭秘过。(联发科的底牌)

有意思的是，就在本次发布会的前一天，联发科还宣布携手英特尔将其最新的5G调制解调器引入个人电脑市场，并称全球电脑大厂戴尔和惠普也可能成为联发科5G解决方案的OEM厂商，首批终端产品预计2021年推出。

随着通信技术的演进，通信芯片行业门槛逐渐拔高。我们可以看到，高通、联发科、三星、紫光展锐等开放市场玩家，都在凭借5G的东风，全速对通信芯片市场发起冲击。

结语：5G基带之战2.0打响

如今，5G基带芯片之争成为通信产业最头部的技术竞争焦点。2019年年初，5G基带大战就开始愈演愈烈，高通、华为、三星、联发科和紫光展锐五大厂商上演了你争我赶的追逐。智东西在当时提出了5G基带之战的概念。

进入到2019年下半年，华为率先发布5G SoC——麒麟990 5G，联发科也在今天发布了5G SoC——天玑1000。而在一周后，高通将在美国发布年度旗舰新品，很可能集成5G基带骁龙X55。与此同时，这也预示着，5G基带之战进行2.0时代，以5G SoC集成和支持SA+NSA双模为重要特点。

如果说过去两年，AI技术落地是智能手机市场的新变量，那么从明年开始，集成5G基带的手机SoC将会影响智能手机行业格局。在全球5G芯片开放市场上，主要玩家是高通、联发科和紫光展锐三家。近来，三星也在5G芯片市场上蠢蠢欲动，和手机厂商vivo联合，华为也在对外输出5G芯片能力。

可以预见的是，5G基带之战2.0将在2020年掀起高潮。在这一轮5G技术漩涡下，芯片厂商、手机厂商将如何应对，谁又能突出重围，市场又是否会重现洗牌呢?

（编辑：辽源站长网）

【声明】本站内容均来自网络，其相关言论仅代表作者个人观点，不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利，请及时与联系站长删除相关内容!