阿里发布自研芯片，能效比提升50%以上
发布时间：2021-11-13 01:43:32 所属栏目：系统 来源：互联网
导读：10月19日，在2021云栖大会现场，阿里巴巴旗下半导体公司平头哥发布自研云芯片倚天710。 据介绍，倚天710是阿里云推进一云多芯策略的重要一步，也是阿里第一颗为云而生的CPU芯片，将在阿里云数据中心部署应用。 资料显示，倚天710采用业界最先进的5nm工艺，单
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10月19日，在2021云栖大会现场，阿里巴巴旗下半导体公司平头哥发布自研云芯片倚天710。 据介绍，倚天710是阿里云推进“一云多芯”策略的重要一步，也是阿里第一颗为云而生的CPU芯片，将在阿里云数据中心部署应用。 资料显示，倚天710采用业界最先进的5nm工艺，单芯片容纳高达600亿晶体管；在芯片架构上，基于最新的ARMv9架构，内含128核CPU，主频最高达到3.2GHz，能同时兼顾性能和功耗。在内存和接口方面，集成业界最领先的DDR5、PCIe5.0等技术，能有效提升芯片的传输速率，并且可适配云的不同应用场景。 为解决云计算高并发条件下的带宽瓶颈，倚天710针对片上互联进行了特殊优化设计，通过全新的流控算法，有效缓解系统拥塞，从而提升了系统效率和扩展性。在标准测试集SPECint2017上，倚天710的分数达到440，超出超过业界标杆20%，能效比提升50%以上。 2018年，阿里全资收购中天微，与达摩院自研芯片业务整合成为后来的芯片公司“平头哥”。平头哥进展迅速，2019年就正式发布第一枚AI推理芯片“含光800”，并宣布进入量产阶段，2020年开始已经在阿里的超级数据中心大规模部署。 阿里研发Arm芯片早有迹象。2021年5月，张建锋在阿里云峰会上宣布，阿里云优化了自己的云操作系统飞天，使其同时兼容x86、Arm等多种芯片架构。当时，张建锋在采访中提到，阿里云2021年的目标之一是要“做深基础”，计划今年开始陆续推出一系列核心的硬件结合软件的产品，包括自有芯片。 目前，平头哥拥有处理器IP、AI芯片及通用芯片等产品家族，旗下玄铁系列处理器出货量已达25亿颗；两年前问世的阿里第一颗芯片含光800已实现规模化应用，通过阿里云服务了搜索推荐、视频直播等行业客户。 阿里云智能总裁、达摩院院长张建锋表示：“基于阿里云“一云多芯”和“做深基础”的商业策略，我们发布倚天710，希望满足客户多样性的计算需求，这款芯片不出售，主要是阿里云自用。我们将继续与英特尔、英伟达、AMD、ARM等合作伙伴保持密切合作，为客户提供更多选择。” （编辑：辽源站长网） 【声明】本站内容均来自网络，其相关言论仅代表作者个人观点，不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利，请及时与联系站长删除相关内容! |