LEAP Expo 2019 让全世界每一个电子产品都实现焊接零缺陷
发布时间：2019-12-12 05:27:04 所属栏目：人物 来源：工控网
导读：副标题#e# ESAMBER 展位号：2A22 时间：10月10-12日 地点：深圳会展中心 图为ESAMBER中国服务中心技术服务总监张坤泉 Q1：在 5G、人工智能、物联网等技术发展的驱动下，电子制造行业如何才能加速实现更智能化、更自动化生产模式? 在5G、人工智能、物联网等
|
（编辑：辽源站长网） 【声明】本站内容均来自网络，其相关言论仅代表作者个人观点，不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利，请及时与联系站长删除相关内容! |