台积电拉上Google和AMD一同研究3D封装 两者将成为首批客户

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当然随着半导体工艺的逐渐发展，工艺的升级也逐渐困难，所需的投入也越来越大，报团合作也越来越多，台积电拉了Google和AMD过来合作。

根据《日经亚洲》的消息，台积电正在和Google合作，以推动3D芯片制程工艺的生产，而且AMD也参与其中，据说是去克服某些硅制造难题，可以确定的是Google和AMD会成为台积电这个高级3D芯片工艺的首批用户，他们正在为新工艺准备设计，并帮助台积电测试和认证工艺。

这个3D芯片工艺应该就是指台积电的Wafer-on-Wafer(WoW) 3D芯片封装工艺，他们正在苗率的芯片封装厂进行研发，和现在台积电的CoWoS这种2.5D封装方式不同，是通过TSV硅穿孔技术实现了真正的3D封装，和Intel的Foreros 3D封装类似，能把多个芯片像盖房子那样一层层堆叠起来，甚至能把不同工艺、结构和用途的芯片封在一起。

Google的话估计打算利用台积电的3D封装工艺制作新一代TPU AI芯片，而AMD这边可能用得上就多了，CPU、GPU还有各种SoC都可以用得上，苹果不在这名单内倒是挺意外的，但会不会是首批用户就不知道了。

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（编辑：辽源站长网）

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