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vivo&三星联合研发Exynos 980故事揭秘 X30年底发布双模5G未来可期

发布时间:2019-11-09 07:37:50 所属栏目:资讯 来源:李志新
导读:2019年11月7日,vivo联合三星在北京举行双模5G AI芯片媒体沟通会,共同展示了Exynos 980这款由vivo三星联合研发的双模5G AI芯片。Exynos 980内置5G基带,下载速率最高可达3.55Gbps,全球首发Cortex-A77 CPU架构,拥有旗舰级AI算力,将由vivo X30系列产品于
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2019年11月7日,vivo联合三星在北京举行双模5G AI芯片媒体沟通会,共同展示了Exynos 980这款由vivo&三星联合研发的双模5G AI芯片。Exynos 980内置5G基带,下载速率最高可达3.55Gbps,全球首发Cortex-A77 CPU架构,拥有旗舰级AI算力,将由vivo X30系列产品于年底率先搭载。

vivo&三星联合研发Exynos 980故事揭秘 X30年底发布双模5G未来可期

感觉沟通会上的技术内容不够深入?相关产品介绍和合作故事没听过瘾?没关系,会后vivo芯片技术规划中心高级总监李浩荣先生、三星半导体中国研究所所长潘学宝博士接受了媒体采访,来看两位大佬如何讲述Exynos 980联合研发背后的故事。

01 双模5G下行峰值突破极限 原因在于技术改进符合标准

在沟通会上,Exynos 980惊人的网络速率被再次公布:在5G通信环境即Sub-6GHz以下频段下,可实现最高2.55Gbps的下载速率,在4G-5G双连接(E-UTRA-NR Dual Connectivity, EN-DC)状态下,下载速率最高可达3.55Gbps。

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该速度“惊人”之处在哪,相信对科技圈有关注的朋友也有所了解:基于3GPP R-15协议标准,100MHz带宽能实现的理论速率最高为2.34Gbps。而Exynos 980 6GHz频段最高下行速率达到2.55Gbps已然超过了这个极限。那么Exynos 980是如何实现的呢?

据介绍,Exynos 980为了提升下行通道预编码矩阵的精度,采用了SRS轮发技术,最大程度保证了5G四根接收天线所对的通道特征完美重构,从而明显提升了下行速率。潘学宝博士表示:“通常情况下,我们都是在3GPP标准下面进行测试的,2.55Gbps在我们的实验室仪器上是一个经过验证的数值。”具体到技术方面,5G主要分传输数据和传输信令,Exynos 980则利用了一些信令的资源用来传输数据。

02 架构类型和最新IP都是浮云 设计需求归根还是用户需求

一个特别有趣的设定,Exynos 980全球首发了Cortex-A77 公版CPU架构,而不是采用三星引以为傲的自研猫鼬架构。另外,GPU选用的是Mali-G76而不是最新的G77。为何Exynos 980会有这样的设定?

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其实从性能来说,选用Cortex-A77 公版CPU架构比较容易理解,因为当前的主流旗舰芯片采用的基本都是Cortex-A76架构,相比之下,同频性能提升幅度高达20%,Geekbench 4有近20%的提升,内存带宽提升超过15%。

针对这些问题,潘学宝博士表示:“选用三星自研的CPU还是公版的CPU完全是根据我们产品的设计目标来定的。”同样,选择G76也是根据“我们的设计目标”。这个设计目标,无疑就是三星与vivo对消费者需求的洞察带来的结果。实际上也正是如此,就拿GPU来说,三星与vivo一起对其进行了调优,配合vivo的Muli-Turbo技术,可以保证游戏重载水平。

03 从B to B to C到C to B to B 用户需求成为产业上下游串连的重心

在沟通会上,李浩荣先生提出了一个“从B to B to C,再到C to B to B”的概念。通俗的说,以往的生产流程就是手机厂商从上游供应商采购物料,然后将制作好的成品卖给消费者。这样的模式导致上游供应商缺少对消费者真正需求的认知。而后者则可以将消费者需求真正融入到底层的开发中。

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谈及vivo芯片研究方面的问题,李浩荣先生表示:“vivo现在专注在极致的产品与服务。” vivo在过去的十几年在智能终端软硬件层面积累了一些经验,所以有选择地尝试参与到芯片产业的一些环节中。但vivo自己不会去独立设计制造芯片,而是与行业先进的合作伙伴一起进行芯片的深度定制和联合开发。消费者需求和技术创新两者缺一不可。本次与三星联合研发Exynos 980正是该理念的具象化表现。

04 vivo&三星联合在于强强吸引 优势互补只为更加贴近用户需求

芯片制造厂商不止三星一家,为何vivo会选择三星作为合作伙伴?有名有姓的手机厂商如今也不在少数,为何三星又选择了vivo联合研发芯片?答案也很简单,总结成四个字就是“强强吸引”。

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对于vivo而言,芯片方面三星拥有足够深厚的技术底蕴。早在2005年三星就推出了晶圆代工厂业务,2011年推出品牌应用处理器 Exynos,其拥有手机行业最完整的供应链,自研自产部件包括但不限于闪存、镜头、电池等。“我们能够在现阶段把我们对消费者需求的理解,直接跟芯片厂商做更深入的交流,这一部分是我们比较优先的选择。” 李浩荣先生如是说。

(编辑:辽源站长网)

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