5纳米5G基站芯片明年或将商用 中兴的研发实力不容小觑

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早在去年7月，中兴通讯执行董事、总裁徐子阳接受媒体采访时就表示，在5G基站芯片方面，中兴公司7nm工艺的芯片已经完成设计并量产，同时正在研发5nm工艺的5G芯片。

而根据台湾媒体的消息显示，中兴自主开发的7nm 5G基站芯片是由台积电7nm工代工，由日月光投控的2.5D/interposer技术进行封测。

近日，有投资者在互动平台向中兴提问，希望了解5nm工艺芯片的进展。中兴回应称，“公司具备芯片设计和开发能力，7nm芯片已经规模量产，并在全球5G规模部署中实现了商用，5nm芯片则正在技术导入”。

显然，在去年中兴7nm 5G基站芯片量产之后，今年已经成功实现了规模化部署和商用。而新一代的5nm 5G基站芯片也已开始技术导入，据此预测，明年中兴的5nm 5G基站芯片有望实现商用。

根据去年9月中兴公布的数据显示，当时中兴已在全球获得35个5G商用合同，与全球60多家运营商开展5G合作，5G基站全球发货已经超过5万个，同时中兴预计截至2019年年底，其5G基站出货将会超过10万个。而这些5G基站应该都采用了中兴自研的5G基站芯片。

可能对于很多网友来说，在2018年的中兴事件之后，对于中兴的研发能力都有着很大的质疑。因为当时中兴在被美国列入实体清单之后，就立刻进入了“休克”状态，相比之下，华为在2019年5月被美国列入实体清单之后，依靠自研芯片、“备胎转正”，目前依然保持着顺利的运转，并且2019年智能手机、基站出货量，整体的营收都仍然保持了增长。

确实，华为的自研实力非常的强大，相比之下中兴确实是要弱一些，但是这并不代表中兴就真的很“弱”，实际上，在5G技术及芯片设计能力方面，中兴依然是非常强的。

领先的5G技术实力

根据IPlytics统计的截止2020年1月1日的数据显示，在欧洲电信标准化协会（ETSI）定义的5G SEP专利（标准必要专利族）数据当中，共有21571个5G标准专利族声明。按照申请的公司来分类，中国的华为公司拥有最多的已申报的5G标准专利族，达到了3147族，其次是三星（2795族），中兴（2561族）则排在了第三位，5G标准专利声明量远超诺基亚、爱立信、高通等实力强劲的通信厂商。

即便是只统计在欧洲专利局（EPO）、美国专利局（USPTO）或WIPO PCT程序中已经被授予的5G专利族，中兴（837族）也排在了前五，仅次于三星（1728族）、诺基亚（1584族）、LG电子（1415族）和华为（1274族）。

根据今年3月底发布的中兴通讯2019年年报显示，截止2019年底中兴全球专利申请量为7.4万件，已获授权3.4万件，5G专利超过5000件。此外，已向全球标准组织提交7000多个5G NR/5GC提案。

强大芯片研发实力

可能很多人都不知道，中兴一直都非常注重芯片的研发，并且也取得了非常多成绩。

早在1996年，中兴就专门成立了芯片设计部门，而成立这个部门的初衷，则是希望通过自研芯片实现对于进口芯片的替代，从而降低自身的芯片采购成本。因此，在芯片设计部门成立之后，主要研发的方向就是包括SDH/MSTP传输、交叉芯片在内的承载网设备芯片。

之后，中兴开始不断加码自研芯片的研发，并于2003年成立中兴微电子，专注于手机（包括手机modem芯片）、多媒体（包括多媒体应用处理器、视频图像处理器、电源芯片、终端功放芯片）、物联网芯片、有线网络芯片（包括固网终端芯片、以太网互联芯片）、无线通信等领域的芯片开发。

首先，在手机芯片方面，在中兴微电子成立仅两年之后，2005年，中兴微电子就成功研发并量产了自己首款WCDMA基带处理套片，打破国外的垄断，保证了中兴自身的3G产品的发货需求。

2013年，在4G刚刚兴起之时，中兴微电子也顺利推出了自研的ZX297510芯片（代号“迅龙7510”），这也是当时中国首款基于28nm工艺制程的4G基带处理芯片，支持TD-LTE/LTE FDD/TD-SCDMA/GSM多模。

此后，中兴还推出了二代芯片ZX297520，可支持五模全网通，同时性能指标也进一步得到了提升。

在多媒体应用处理器方面，中兴很早就针对机顶盒市场推出了基于双核A9的ZX296702芯片。

2016年，中兴微电子又针对OTT/IPTV机顶盒市场的四核芯片ZX296716，具有高集成度、低功耗特点。同时，还有推出一款针对高端智能监控及多媒体视频应用的六核芯片ZX296719。

在视频图像处理应用领域，中兴微电子也有ZX2968XX系列（ZX296805/ZX296870）的高清视频图像处理芯片，可广泛应用于城市安防、家庭安防、车载监控、消费电子等领域。

在电源芯片方面，中兴微电子提供全定制化和高可靠性的电源芯片设计，涵盖充电管理及保护芯片、高压大电流DCDC控制器（ZX234020），电子烟控制芯片（ZX234015/ZX234016）等领域，具有低功耗、高集成度、客户可自主配置等特点。

在终端功放芯片方面，中兴微电子研发了一系列终端功放芯片，包括ZX234610系列和ZX234611系列，全面覆盖主流的频段和通信模式，具有高效率、高输出功率和高增益三大特点，主要用于3G/4G智能手机产品。

固网xPON终端芯片方面，中兴微电子拥有ZX279125、ZX279127、ZX279128、ZX279131等多个系列产品，支持HGU、MDU、SFU等产品应用，已广泛应用到电信、联通、移动等FTTx网络的多种ONT产品上。

以太网互联网芯片方面，中兴微电子拥有一系列10BASE-T/100BASE-TX/1000BASE-T以太网收发器（ZX2AA500、ZX520X系列），采用过采样技术和最新的数字信号处理技术，号称具有业界最小的面积和最低的功耗。

物联网芯片方面，2017年中兴微电子就顺利推出了首款NB-IoT芯片朱雀RoseFinch 7100，并于同年9月携手中芯国际，正式宣布基于中芯国际超低功耗射频嵌入式闪存（55nm ULP RF eFlash）工艺平台制造的RoseFinch 7100进入商用。这里特别需要指出的是，多年前中兴就一直有在扶持中芯国际等国产芯片产业链企业。

在无线通信芯片领域，从3G到4G时代，再到当下的5G商用阶段，中兴的基站产品都基本都采用自研的基站芯片。根据中兴微电子官网资料介绍，采用其无线芯片解决方案的中兴UMTS基站产品曾在中国联通3G网络中获得综合第二的市场份额，4G基站产品的全球份额已超过25%。

随着去年5G建设大潮开启，中兴的7nm 5G基站芯片也已量产，并在今年实现全球规模化商用部署，而新一代的5nm 5G基站芯片也正在技术导入。照此推测，明年中兴的5nm 5G基站芯片有望实现商用。

（编辑：辽源站长网）

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